●リードフレーム●BGA／CSPサブストレート●LCD用カラーフィルタ●CCD／CMOSセンサ用オンチップカラーフィルタ●エッチング応用製品●プリント配線板の設計・製造●ARフィルム●LRフィルム●AGフィルム●LCD用光学部材　ほか

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　市場ニーズの高度化、エレクトロニクス技術の発展により、パソコンや携帯電話などの情報通信機器の高度化が進んでいます。トッパンは、印刷の製版技術から発展した超微細加工技術をベースに、半導体関連製品やディスプレイ関連製品の設計・製造で業界をリードしています。
　半導体関連では、半導体製造の後工程（パッケージング工程）で使用されるリードフレーム、テープBGA／CSP用サブストレート、ビルドアップ工法によるFC-BGAサブストレートなどの半導体パッケージ関連製品、各種電子機器に用いられるプリント配線板などを厳しい品質管理のもとで開発・生産し、携帯電話や最新の家庭用ゲーム機向けに世界で幅広く使われています。また、エッチング加工技術を活かし、各種電子機器、機械製品の様々な部品や治具を製造し、応用分野では金めっきの装飾品にまで及んでいます。
　ディスプレイ関連では、テレビ、パソコン、携帯電話、デジタルカメラなどに使用される液晶ディスプレイに不可欠なカラーフィルタを生産。トッパンが提供するカラーフィルタは、その品質と信頼性が認められて、世界市場でトップシェアを堅持しています。
　エレクトロニクス部門では、液晶テレビ向けカラーフィルタとして、第8世代に続き第10世代対応の新工場建設を決定し、液晶ディスプレイの大画面化に対応。また、さらなる品質向上に向けた新材料の開発を進めるなど、今後もお客さまのご要望に応える高い品質の製品を市場に供給し、進歩の速いエレクトロニクス業界の発展に貢献していきます。