●半導体用フォトマスク●LSI受託設計●デバイスOEM

　パソコン、携帯電話、デジタルカメラやゲーム機など、電子機器の小型化、多機能化、高機能化を支えているのが、LSIなど半導体デバイスの小型化、高速化そして低消費電力化の動きです。それに伴い半導体製造に要求される回路パターンの最小線幅は微細化の一途をたどっています。
　トッパンは、半導体製造に不可欠な回路パターンの原版であるフォトマスクの、世界シェアNo.1サプライヤーとして、業界最先端の技術開発力とグローバルな製造ネットワークで世界のエレクトロニクス産業に貢献しています。現在主流の回路線幅65nm（ナノメートル：1／100万mm）への対応はもちろん、量産段階を迎える45nm、さらにその先の32nmの実用化を視野に入れた技術開発を推進しています。
　微細化が進展する中、半導体製造プロセス開発の難易度も高まり、材料や装置まで含めた業界横断的な開発が必要となってきています。トッパンは最先端フォトマスクの開発にあたって、米国・IBMをはじめとする有力半導体メーカー各社や装置メーカー、材料メーカー、ソフトウエアメーカーなどと様々な形での共同開発を推進しています。
　また、タイムリーなフォトマスク供給のため、半導体の需要が高い日本はもちろん、北米、欧州、アジアパシフィックのすべてのエリアに合計10の製造拠点を保有し、グローバルな体制を構築。日本の朝霞とドイツのドレスデンに最先端開発センターを設け、そこで得られた成果を世界各地の拠点に展開しています。