リードフレームとは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使用される金属薄板のことで、ICチップを支持固定し、プリント配線板に実装する際の接続端子となる部品です。熱を拡散する機能など、チップの性能を最大限に引き出し、長期にわたり安定的に作動するための重要な役割も併せ持ちます。

トッパンは長年培ってきた高度なエッチング技術を駆使して、これらの市場要求を先取りし、各種リードフレームを開発しています。

インナーリードの先端ピッチ間隔をファインピッチにすることで、小型パッケージ対応、金線使用量の削減や信頼性を向上させることが可能なリードフレームです。

バスバー、パワーリング、跳ね上げ等、難度の高い加工技術を用いてリードフレームの高機能化と、BGAからリードフレームへの置き換えに貢献しています。

ファインピッチ化が可能なヒートスプレッダー一体型リードフレームです。黒化処理、粗化処理などを付加することでモールド樹脂との密着性を向上することが出来ます。

粗化処理(マイクロエッチング)により、樹脂との密着性が向上します。車載用途など高い信頼が要求される半導体パッケージ向けに採用されています。

パワー半導体など、高い放熱性が要求される半導体向けに最適な高放熱性のリードフレームです。放熱板を「かしめ方式」でリードフレームに固定しています。

半導体パッケージの小型化に対応したQFN(Quad Flat Non-Leaded Package)用のサブストレートです。高精度なハーフエッチング技術で市場ニーズに対応しています。