TOKYO PACK 2024に出展！
TOPPANは、2024年10月23日（水）から25日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」に出展いたします。 今回のTOPPANブースでは、持続可能な社会の実現に向け、地球環境課題の解決に貢献する当社の最先端のパッケージやサービスの幅広いラインアップを、TOPPANグループのサステナブルブランド「SMARTS™」のもとで紹介いたします。
イベントレポート Reports
TOPPAN株式会社
TOKYO PACK 2024に出展します
持続可能な社会の実現に挑戦する最新ソリューションをご紹介
TOPPANグループのサステナブルブランド「SMARTS™」のもと、顧客のバリューチェーンに沿った最新の製品・サービスを紹介
TOPPANブースではパッケージを起点としたTOPPANグループのサステナブルブランド「SMARTS™」のもと、顧客のバリューチェーンに沿った最新の製品・サービスを紹介いたします。
「SX（Sustainable Transformation）」
脱炭素・資源循環やグローバル化、消費性向変化などの社会動向・課題の解決に向け、SXパッケージを中心とした幅広い製品ラインアップをワールドワイドな視点で展示します。アルミレスパッケージ、単一素材で構成されるモノマテリアルバリアパッケージ、生活様式の多様化に対応したレンジ包材など世界最高水準のバリア性能を誇る「GL BARRIER」（※）をベースとした豊富な製品群に加え、水性フレキソ印刷をはじめとする環境に配慮した生産方式なども紹介いたします。
※ GL BARRIER
「GL BARRIER」はTOPPANが開発した世界最高水準のバリア性能を持つ透明バリアフィルムの総称です。独自のコーティング層と高品質な蒸着層を組み合わせた多層構造で、安定したバリア性能を発揮します。また多くの優れた特性が高い評価を受け、食品から医療・医薬、産業資材に至る幅広い分野で世界中で採用されています。
「DX（Digital Transformation）」
製造からマーケティング・販売にいたるまで、企業活動の高度化・効率化をDXによりトータルでサポートするソリューションを展示します。製造現場のデータを活用し、顧客の課題・KPIを引き出す「見える化・分析基盤」を実装した製造DX支援ソリューション「NAVINECT®」、パッケージのCO₂排出量削減効果の見える化を実現するクラウドサービス 「SmartLCA-CO₂®」などの具体的な事例を紹介いたします。
TOPPANは、国内外のマーケットに価値ある製品・サービスをお届けすることで、サステナブルな社会の実現に向けた挑戦を続けます。
TOKYO PACK 2024について
名称：TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－
会期：2024年10月23日（水）～25日（金）
開場時間：10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東ホール （TOPPANブース 東２ホール 小間番号2U09）
テーマ：世界が驚く包装イノベーションを！-TOKYO PACKから世界へ-
主催：公益社団法人日本包装技術協会
公式サイトURL：www.tokyo-pack.jp/
「TOKYO PACK 2024」 TOPPANが登壇するセミナー
「サステナブル社会の実現へ、SXパッケージの挑戦」
会期：2024年10月25日（金）12:30～13:00
会場：東京ビッグサイト 東ホールF会場
参加方法：当日受付（先着順）
セミナーURL：www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar02.php
「グローバルパッケージングシンポジウム」（パネリストとして参画）
会期：2024年10月23日（水）14:50～16:35
会場：東京ビッグサイト 東ホールB会場
参加方法：事前登録（定員200名）
セミナーURL：www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar09.php
「バリューチェーンで創る環境配慮設計～CLOMAの動静脈連携～」（パネリストとして参画）
会期：2024年10月25日（金）13:00～15:00
会場：東京ビッグサイト 東ホールB会場
参加方法：事前登録（定員200名）
セミナーURL：www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar05.php
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
