ジョブマッチングコース 2027年度新卒採用 募集要項
※当コースは自由応募のみの募集となります。
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AI活用した製造プロセスの安定化・最適化システムの構築
技術職（IT）
- 応募条件：プログラミング、統計学、AIの基礎知識
- 勤務地：東京都
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社内・得意先の業務改善や効率化を目的としたAIおよびAI活用システム開発
技術職（IT）
- 応募条件：電気・電子または情報・画像・通信の学科専攻
- 勤務地：東京都
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サイバーセキュリティ技術者
技術職（IT）
- 応募条件：情報セキュリティ・サイバーセキュリティに関する知識推奨
- 勤務地：東京都
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3D細胞培養技術に関する研究開発（画像解析、機械学習）
技術職（IT）
- 応募条件：画像解析や機械学習の専門知識や経験
- 勤務地：埼玉県
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顧客データ基盤の構築・運用
技術職（IT）
- 応募条件：顧客データの利活用への関心
- 勤務地：東京都
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生成AIを活用した業務システムの設計・構築
技術職（IT）
- 応募条件：基礎的な開発知識（AWS、Python等）
- 勤務地：東京都
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自社サービスのアプリケーション開発及びインフラ構築エンジニア
技術職（IT）
- 応募条件：基礎的なプログラミング知識（Java、Python、JavaScript等）
- 勤務地：東京都
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預託データ編集および通知配信システム構築
技術職（IT）
- 応募条件：IT・システムへの強い興味と学習意欲
- 勤務地：東京都
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デジタルソリューション案件のシステムエンジニア業務
技術職（IT）
- 応募条件：基礎的なIT・プログラミング知識（PHP、Java、Python、Ruby等）
- 勤務地：東京都
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領域特化型のSLMに関する事業開発
技術職（IT）
- 応募条件：基礎的なプログラミング知識（Python、HTML等）
- 勤務地：東京都
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認証ビジネス関連のクラウドサービス開発エンジニア
技術職（IT）
- 応募条件：情報処理に関する知識
- 勤務地：東京都
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RFID・IoTデバイスおよびソリューションの企画・研究開発
技術職（IT）
- 応募条件：電気・電子（エレクトロニクス、制御）、情報通信の知識
- 勤務地：東京都
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エコガード活動（事業活動における環境負荷を低減する活動）推進
技術職（ものつくり）
- 応募条件：環境問題への関心と学習意欲
- 勤務地：東京都
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toppanグループ全体の分析支援及び分析技術構築
技術職（ものつくり）
- 応募条件：有機化学、無機化学、一般的な分析化学の知識
- 勤務地：埼玉県
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AIや計算化学を活用した機能性材料の開発
技術職（ものつくり）
- 応募条件：基本的なデータ解析の知識・経験
- 勤務地：埼玉県
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プラスチックのリサイクル適性向上のための樹脂分解技術の構築
技術職（ものつくり）
- 応募条件：高分子に関する基礎知識
- 勤務地：埼玉県
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水素エネルギー向け電極部材の研究開発
技術職（ものつくり）
- 応募条件：化学、材料
- 勤務地：埼玉県
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SX包材の開発・立ち上げ
技術職（ものつくり）
- 応募条件：化学、材料必須
- 勤務地：群馬県
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SX包材生産設備の導入、工場のスマートファクトリー化に関するシステム構築
技術職（ものつくり）
- 応募条件：機械、電気、情報・画像・通信推奨
- 勤務地：群馬県
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GLフィルム製造プロセスにおける材料・工程設計および新規バリアフィルムの開発
技術職（ものつくり）
- 応募条件：化学推奨、薄膜形成に関する知識
- 勤務地：埼玉県
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建材用化粧シートの新規開発
技術職（ものつくり）
- 応募条件：機器分析技術・高分子材料知識推奨
- 勤務地：千葉県
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建材装飾用シートの生産工程の改善と高機能製品の新規開発
技術職（ものつくり）
- 応募条件：材料化学分野の学科専攻
- 勤務地：埼玉県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術
技術職（ものつくり）
- 応募条件：機械工学、電気電子工学
- 勤務地：新潟県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術
技術職（ものつくり）
- 応募条件：電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 勤務地：新潟県
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半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術
技術職（ものつくり）
- 応募条件：電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 勤務地：新潟県