技術職（ものつくり）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術
mission 最先端のFC-BGA基板の生産ラインの能力の最大化
採用ポジション概要
・FC-BGA基板のロードマップ実現に向け、製造プロセスをメインに、高品質、高効率、低コストを実現するための最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行います。・CADを用いた生産設備のレイアウト検討、仕様や導入検討から立ち上げ、改良検討を行います。・AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
勤務地
新潟県
求める人物像
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知識・スキル
- 機械・電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- CAD製図やロボット工学分野の基礎知識
- 情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
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行動特性
- 設備の仕組みやプロセスの改善、成果の質の向上に熱心に取り組む
- 新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる
- 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
若手・中堅社員インタビュー
業務内容・やりがい
担当業務は新工場での生産に向けた設備仕様の検討から実際の導入になります。この仕事のやりがいは何よりスケールの大きさです。業界最先端の工場として操業スタートするため既存のやり方にとらわれず必要な部分は一から仕組み作りを行っています。最終的に導入を行う際にはこれまで検討した結果が目に見えるため明確な成果を感じたい人におすすめしたいと考えています。
今後のキャリアビジョン
設備に関する業務の一番の特徴はどのような商材であっても基本的な部分は共通しているため応用がしやすいことだと考えております。今は半導体向け基板を担当しておりますが自分の今後のキャリアではそこに限らず様々な商材にチャレンジしていきたいと考えております。その中で他の商材では常識となっている考え方や仕組みといったものを別の商材に活かしていくことで固有の人材に成長していきたいです。
業務内容・やりがい
海外工場の新ライン立上に関する業務を担当しています。工場の建築から生産ラインの立上まで関わる長期的なプロジェクトで業務範囲は多岐にわたります。海外ならではの問題や様々な困難に直面することがありますがひとつずつ解決し業務を進めています。工場建築から携わる業務は自分の人生の中でも貴重な経験になるため、このプロジェクトに携われることにやりがいを感じています。
今後のキャリアビジョン
直近の目標は海外工場を計画通りに立ち上げ、最終的には生産ラインの安定稼働を目指します。この新工場はtoppanの工場の中でも最新の工場となるので立上で得た最新の知識や経験を生かして既存工場の改善や設備の効率化など提案し、直接会社全体の収益に貢献できるような仕事をしたいと考えています。
管理職・チームリーダーインタビュー
身につくスキル
チームやグループはもちろん、外部業者や内部関連部署との調整も多く、コミュニケーション能力が必要なポジションです。最初は不慣れでも、業務をしていく中で徐々に身に付いてきます。装置の知識だけでなく、予算などお金に関わる業務も増えるため、財務・会計面の知識も備わり、オールラウンダーとして成長ができるポジションだと考えています。
業務環境
主な業務となる装置搬入や改造は、仕様検討から始まり、内部の要望をまとめ、外部業者と協議します。どこに、いつ導入するか、見積費用の精査、費用対効果の確認など全てを考え、実行していきます。社内外関係者と密な会話していくためには、機能だけでなく、プロセス条件や安全など幅広い知識が求められます。時には失敗もありますが、チームでフォローし合い、前に進めることができています。
