技術職（ものつくり）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の設計・検査技術
mission 最先端FC-BGA基板の設計と設計品質向上
採用ポジション概要
FC-BGA基板の設計業務は、物を作るためのデータを準備するだけではなく、準備したデータで作った基板で発生する不良を減らす活動も欠かせません。不良モード分類にはAIを活用、不良データをマイニングして、設計データにフィードバックすることで設計最適化を図ります。
勤務地
新潟県
求める人物像
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知識・スキル
- 電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 統計、BIツール、情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
- 上記スキルが無くても、海外顧客とのコミュニケーションの窓口となれる・なりたい英語スキルが高い人財
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行動特性
- 製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む
- 新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる
- 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
若手・中堅社員インタビュー
業務内容・やりがい
半導体パッケージ基板の検査工程で、製品が設計仕様や顧客要求を満たしているかを確認する役割を担っています。外観検査や電気検査、AI業務など、幅広い知識が必要になります。時に難しさを感じることもありますが、不良を発見して基板を解析し、改善につなげられた時は非常に達成感のある業務だと感じました。様々な装置・データを駆使しながら、製品の品質向上に貢献できるこの仕事に、大きなやりがいを感じています。
今後のキャリアビジョン
より高度な品質改善や品質管理に携わることのできる仕事に挑戦したいと考えています。そのために検査機や評価機器への理解を深めることはもちろん、AI・機械学習や解析業務の専門知識の習得に励んでいます。将来的には経験やデータを活かして品質改善活動に取り組み、お客様からさらに信頼される製品づくりに貢献できる人財になりたいです。
業務内容・やりがい
工場の業務効率化や品質改善を目的に、データ活用やDX推進に携わっています。例えば、生産ラインのデータを用いたBIツールの作成・工場専用サイトやAIチャットの立上げ・運用に関わりました。生成AIや機械学習などの先端技術と、現場に密着したリアルなデータを掛け合わせ、改善に繋げられるのが魅力です。研修制度も充実しており、学びながらすぐに実装・検証できる環境が整っている点も、やりがいにつながっています。
今後のキャリアビジョン
現場での実務経験を積み、リアルな課題の発見と改善提案に面白さを感じています。今後はこの経験を活かし、より広い視点から業務改善に取り組んでいきたいと考えています。現場の複雑な課題に対して、技術やツールの導入だけでなく、「どうすれば現場に定着し、成果を出せるか」までをデザインし、多くのチームを巻き込みながら変革をリードできる人材になりたいです。
管理職・チームリーダーインタビュー
身につくスキル
FC-BGA製造プロセスを「もっと良くする」のが、私たちの仕事の面白さです。装置や材料の知識、AI・IoTのデータ分析といった武器を使い、チームで協力しながら改善の答えを探します。この探求の過程で、深い技術知識はもちろん、後輩を指導しチームをまとめるリーダーシップも身につきます。将来的には、チームを率いて次世代ラインの設計・構築をゼロから担う、プロジェクトマネジメント能力も養うことができます。
業務環境
ひとつの生産ラインを数名のチームで担当します。入社後は経験豊富な先輩と業務を進める中で、装置や材料に関する専門知識を実践的に学べます。一人で業務を行うようになると、品質向上といった大きなテーマの主担当を任されることも。試行錯誤しながら課題を達成する経験が、技術者としての成長を実感させてくれます。メーカーとの技術的な議論や社内研修など、スキルアップを支える機会も豊富です。
