技術職（ものつくり）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術
mission 最先端FC-BGA基板の開発と製品認定、量産化
採用ポジション概要
FC-BGA基板に採用する新規材料および新規プロセスの開発を行います。また新規製品について得意先と調整しながらの工程設計および量産に向けた得意先の製品認定の推進も行います。
勤務地
新潟県
求める人物像
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知識・スキル
- 電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻
- 統計、BIツールの基礎知識
- 情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
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行動特性
- 製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む
- 新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる
- 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
若手・中堅社員インタビュー
業務内容・やりがい
私は、半導体パッケージ基板の開発業務に携わっています。開発では、新たな課題に取り組み、試行錯誤を繰り返すプロセス自体がとても面白いと感じています。自身のアイデアを形にし、検証を通じて技術的な理解を深めることで、少しずつ成長していける実感があり、やりがいを感じています。
今後のキャリアビジョン
現在、私は入社3年目で、半導体パッケージ基板開発の現場で新しい知識を吸収しながら業務に取り組んでいます。これからは、基礎を固めつつ関連分野や新技術にも挑戦し、広い視野で技術を学びたいと考えています。柔軟な発想で多様な課題に対応できるエンジニアを目指し、成長を続けながら仕事をしていきたいです。
業務内容・やりがい
私はFC-BGAパッケージ基板の試作開発を担当し、設計データの確認から量産化まで一連の工程管理を行っています。各工程で発生する技術課題を解決し、高品質な製品を形にすることが私の役割です。試作から量産まで全体を俯瞰できるため、ものづくりの醍醐味や自分の成長を強く実感できる点にやりがいを感じています。また、顧客や社内の多部門と連携しながら課題解決に取り組むことで、幅広い知識・経験を積むことができます。
今後のキャリアビジョン
今後は、最先端パッケージ基板の開発を主導する役割として、より高度な技術課題や新しい製造方法の確立に挑戦したいと考えています。また、次世代製品に関する特許の取得など、技術開発の分野でも積極的に活躍したいです。さらに、次世代製品の量産化や良品率の向上にも力を入れ、現場で品質と生産効率を高められるエンジニアを目指しています。
管理職・チームリーダーインタビュー
身につくスキル
入社後、FCBGAプロセスの全体像の理解から始まり評価基板の流し方、信頼性評価方法など多岐に渡る基礎技術の習得に努めていただきます。その後、ステップを踏みながら、半導体産業の一翼担うFCBGAの開発エンジニアとして最前線に立って、英語等を駆使し、社内外の関係者とやり取りをします。この業務を通して、FCBGAの基礎技術、英語力の向上のみならず半導体業界の全体感を理解することが出来るようになります。
業務環境
得意先と工場との間に入って、新プロジェクトに対する具体的な内容（仕様、製造方法、スケジューリング等）の整合をしていきます。整合には工程や作業への体感、継続的な基礎知識・新技術への理解、英語力の向上、そして論理的な思考が不可欠です。最初は先輩方にサポートしてもらい、習得していきますが、一人立ち出来る頃には自身の限界をTOPPAし、社内のみならず国際的に通用する半導体エンジニアに成長頂けると思います。
