技術職（ものつくり）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発・プロセス技術
mission 最先端FC-BGA基板の開発およびプロセス構築、改善
採用ポジション概要
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するための最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行います。また、AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値製品の実現に取り組みます。
勤務地
新潟県
求める人物像
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知識・スキル
- 【必須】電気・電子、物理・機械、情報・画像・通信、化学・材料分野のいずれかにおける学科専攻
- 【推奨】統計、BIツールの基礎知識
- 【推奨】情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
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行動特性
- 製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む
- 新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる
- 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
若手・中堅社員インタビュー
業務内容・やりがい
私は、半導体パッケージ基板の技術営業としてお客様の技術的な問い合わせ対応や、定期的な打合せを行っています。toppanの製品や製造工程について深く広い知識が求められる業務なため、知識不足を実感することも多々あります。しかし、お客様に対して初めてのプレゼンで褒めていただいた時は、非常に嬉しく感じました。お客様と直接関わるからこそ、知識と責任が求められることと同時に非常にやりがいのある業務だと実感しています。
今後のキャリアビジョン
半導体パッケージ基板の技術営業として海外で働きたいと思っています。そのために現在の業務を通して、工場の装置設備や半導体パッケージ基板の知識、半導体業界の動向、英語力の習得に励んでいます。また、新規顧客の獲得や既存顧客の受注拡大などに貢献できるような人財になっていきたいです。
業務内容・やりがい
支給された設計データを解析して、設計データ通りに製造することは可能かを明らかにする業務を担当しています。また、顧客要件を満たしつつ、よりtoppanでの製造に適した設計の提案を行う業務を担当しています。世界の半導体メーカーとのやり取りを行うため、最先端の半導体パッケージ設計に携わることができます。また、解析・設計の自動化を推進しているので、自動化システムの開発・検証といったDX業務にも携わることができます。
今後のキャリアビジョン
更なるスマートファクトリー化に向け、業務の自動化を推進していきたいです。過去に作成した実機の解析データやシミュレーション結果を分析した結果を反映させた、より高品質・高付加価値のある製品設計に取り組みます。また、取引先メーカーやツールメーカーと協力しながらサプライチェーン全体でのリードタイムを短縮させる設計・解析システムの構築を目指しています。
管理職・チームリーダーインタビュー
身につくスキル
工場のプロセス技術は始めに生産ラインの役割とポイントを学び、担当ラインの装置の構造、薬液・材料の知識を深めて量産管理、歩留まり改善、生産性向上の課題の解決方法を身に付けます。様々な課題に取り組むことで自ら考え改善するスキルや、課題を完遂するまで粘り強くやり遂げる姿勢が身に付きます。課題に取り組む中で装置の知識が深まると新規ライン導入の際、装置の仕様作成、装置導入、立上げ、量産移行を完遂できる様になります。
業務環境
生産ラインの技術担当は数名で構成されているので先輩と一緒に業務を行い装置や薬液・材料等の知識を身に付ける体制が整っています。一人で業務を行うようになると大きなテーマを任されることが多く、課題を成し遂げることでノウハウを蓄積し成長ができます。業務の中で材料や装置に関して分からないことがあればメーカーの担当者に問い合わせて教えてもらうこともできますし、社内研修を通じて自己スキルを高めることも可能です。
