深厚豐富的材料與尖端光刻技術知識

隨著數位化設備的廣泛普及,以及人工智慧和物聯網技術的發展,半導體在我們的生活中發揮著日益廣泛的作用。凸版運用超微細加工技術,生產半導體製程中必不可少的元件,涵蓋前端製程用的光罩及後端封裝製程用的FC-BGA基板和導線架等廣泛產品。

半導體用光罩

半導體用光罩

光罩是在高純度玻璃基板上形成半導體精細電路圖案的產品,在製造半導體晶片時做為原版使用。凸版自20世紀60年代起參與光罩事業以來,無論技術水準或供應量都處於業界領先地位。

LSI設計/LSI全套服務

LSI設計/LSI全套服務

凸版的半導體積體電路委託設計服務至今已有五十餘年歷史。目前除了電路設計外,凸版並推出完整解決方案,為客戶提供半導體設備試生產到量產的一貫化服務。

奈米壓印解決方案

奈米壓印解決方案

奈米壓印是將被稱為「模板」的原版壓印在樹脂等基板上,實現高精度結構製造的複製技術。因生產成本較半導體製程中使用的光刻技術低廉,因此可運用於廣泛的領域,如透鏡陣列等光學設備及顯示器、生物科技及醫療用途等。凸版現正運用在半導體光罩等領域所累積的精細加工技術研發各式模板。

晶片用彩色濾光片

晶片用彩色濾光片

圖像感測器是將來自透鏡的光信號轉換成電信號的半導體裝置。彩色濾光片陣列由矽晶片上每個光電二極管形成的濾光片組成。在彩色濾光片上形成透微鏡以增強聚光功能與感應度。

半導體封裝

半導體封裝

半導體封裝材料的作用在保護並固定IC晶片。將晶片安裝於印刷電路板時,還可以發揮連接端子的功用。凸版累積多年的先進光刻及蝕刻技術,是支持公司研發與生產技術不斷突破的基石。

蝕刻應用產品

蝕刻應用產品

蝕刻是以化學方式腐蝕金屬表面並選擇性去除部分材料的加工方法,可實現高水準的精細加工。凸版採用蝕刻技術製造電子元件,並可運用於廣泛領域的產品。