在美国、欧洲和亚洲设有生产基地的“Toppan Photomask”正式启航
INTEGRAL参与投资,旨在作为一家独立企业实体实现进一步的增长并强化竞争力,持续支持半导体产业的发展

  • 凸版印刷株式会社
  • Toppan Photomask Co., Ltd.

  凸版印刷株式会社(总公司:东京都文京区,代表取缔役社长:麿秀晴,以下简称“凸版印刷”)通过公司分拆,成立新公司“Toppan Photomask Co., Ltd.”(总公司:东京都港区,代表取缔役社长:二之宫照雄,以下简称“Toppan Photomask”),开展半导体用光掩模业务。作为投资合作伙伴,独立投资基金 INTEGRAL株式会社(总公司:东京都千代田区,代表取缔役合伙人:山本礼二郎,以下简称“INTEGRAL”)与凸版印刷签订了股权转让协议。Toppan Photomask作为凸版印刷和INTEGRAL的合资公司于4月1日开始正式运营。今后,Toppan Photomask将作为独立企业实体,实现进一步的增长并强化竞争力,持续支持快速增长的半导体行业。

半导体用光掩模示意图
© TOPPAN INC.

成立新公司的背景和目标

  随着AI、5G等技术的不断发展,各种市场的数字化创新正在加速,全球半导体市场也在持续快速扩张,预计到2030年,市场规模将超过100万亿日元水平。在全球半导体短缺的背景下,各半导体制造商正在积极提升其生产能力,而光掩模作为半导体生产中不可或缺的电路原版,全球各地对其需求也空前高涨。
  凸版印刷自1961年开始光掩模业务以来,以高超的技术实力为利器,将生产基地从日本逐渐扩展到了欧美和亚洲等地,持续支持半导体行业的发展。目前,随着各国政府对半导体行业推行的“地产地消”活动,凸版印刷作为唯一一家构建全球生产体制的光掩模制造商,拥有半导体用光掩模外销市场的最大份额。
  另一方面,由于半导体市场的快速增长,光掩模市场已经迎来转折点,为了不断扩大和提升业务,在洞悉市场环境的变化和客户趋势等情况的同时,更需要在研发和设备等方面开展比以往更加快速灵活的资金投入。
  在这样的大环境下,凸版印刷针对各种可选性战略加以广泛充分的商讨,最终做出决策,即通过公司分拆将该项业务剥离出来,成为一家独立企业实体,在提高经营管理自由度的同时,快速灵活地开展符合市场需求的投资活动,致力于实现并保持进一步增长并强化竞争力,从而为客户和股东创造更多的价值。

新公司概要

新公司名称 Toppan Photomask Co., Ltd.
总公司地址 东京都港区芝浦3-19-26 凸版芝浦大厦
执行体制 CEO:二之宫照雄
COO:Michael G. Hadsell
主营业务 生产和销售半导体用光掩模
主要基地 生产基地
亚洲:朝霞、滋贺、上海、桃园、利川
欧洲:德累斯顿、科尔贝伊
北美:朗德罗克
研发基地
亚洲:朝霞
欧洲:德累斯顿
资本金 4亿日元
出资比例 凸版印刷占50.1%、INTEGRAL占49.9%
公司官网 https://www.photomask.co.jp/sc

今后的发展

  Toppan Photomask作为凸版印刷的并表子公司,将在母公司的助力下持续开展半导体用光掩模的生产活动,并凭借拥有丰富IPO支持实绩的INTEGRAL公司所提供的经营管理和专业知识,来加强经营管理和公司治理体制,积极开展各项业务,为今后成功实现上市而进一步飞跃发展。
  同时,对于凸版印刷的半导体相关业务,公司将加强对需求强劲的FC-BGA基板的应对,并继续研发和提供用于医疗保健、移动出行、通信和传感器等增长领域的零部件材料及设备。

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