材料与光刻的精深知识

随着数字设备的普及以及人工智能(AI)和物联网(IoT)的发展,半导体在人们的生活中发挥着越来越重要的作用。 凸版采用超精细加工技术制造半导体工艺制程中必不可少的各种零部件,如用于半导体制程前道工序的光掩模、用于后道工序封装的FC-BGA基板,以及引线框架等。

半导体用光掩模

半导体用光掩模

光掩模是在高纯度玻璃基板上形成半导体精细电路图案的产品,在制造半导体芯片时,被作为原版使用。 凸版自20世纪60年代开始从事光掩模业务以来,无论是在技术实力上,还是在供应数量上,均属于业内顶级水平。

LSI设计/LSI全套服务

LSI设计/LSI全套服务

凸版的半导体集成电路受托设计服务至今已开展了50余年。现在,除了电路设计以外,凸版还推出了全套解决方案,为客户提供半导体设备试制到量产的一条龙服务。

纳米压印解决方案

纳米压印解决方案

纳米压印是一种将被称为“模板”的原版压印在树脂等基板上,实现高精度结构制造的复制技术。因为它可以用比半导体制造等中使用的光刻技术更为低廉的成本来实现生产,所以可用于广泛的领域,如透镜阵列等光学设备和显示器、生物技术和医疗用途等。 凸版利用在半导体光掩模等领域所累积的精细加工技术,正在研发各种各样的模板。

芯载彩色滤光片

芯载彩色滤光片

图像传感器是将来自透镜的光信号转换成电信号的半导体装置。彩色滤光片阵列由在硅晶片上的每个光电二极管上形成的滤光片组成。在彩色滤光片上形成微透镜以增强聚光功能和灵敏度。

半导体封装

半导体封装

半导体封装材料用来保护并固定IC芯片。在将芯片安装到印刷线路板上时,它还可作为连接端子,发挥功效。凸版多年积累的先进光刻和蚀刻技术是支撑公司的研发与生产技术不断突破的动力源泉。

蚀刻应用产品

蚀刻应用产品

蚀刻是一种通过化学方式腐蚀金属表面并选择性地去除一部分材料的加工方法,可实现高水平的精细加工。凸版采用蚀刻技术,制造电子元件及可用于广泛领域的产品。