TOPPAN Electronics Division
FC-BGA(FCBGA : Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板。
凸版利用獨創發展的微細加工技術和積層佈線板技術,開發了超高密度佈線結構基板,提供支持半導體工藝微細化要求的產品。
本公司提供從基材設計到製造的全方位支持,需求客戶對LSI的多樣化應用需求,除PC和遊戲機用微處理器和圖形處理器外,還包括服務器、人工智能和網絡設備用高端處理器,以及高品質車載SoC。
此外,本公司還能夠滿足無鉛及無鹵素的需求。
在芯層基板上開孔、鍍銅,經蝕刻去除電路部分以外的銅。
將電路圖案進行曝光,並通過鍍銅處理直接形成電路。多次重複該工序進行堆疊(積層)。
塗佈阻焊劑後,在安裝LSI芯片(裸片)的部分形成焊接凸塊。切割成單個元件後,檢查外觀及電氣特性。
( * ) Plating thickness of core PTH
※關於試製/評價用材料,請單獨洽詢。