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TOPPAN Electronics Division

FC-BGA基板

TOPPAN

關於FC-BGA基板

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板。

凸版利用獨創發展的微細加工技術和積層佈線板技術，開發了超高密度佈線結構基板，提供支持半導體工藝微細化要求的產品。

本公司提供從基材設計到製造的全方位支持，需求客戶對LSI的多樣化應用需求，除PC和遊戲機用微處理器和圖形處理器外，還包括服務器、人工智能和網絡設備用高端處理器，以及高品質車載SoC。
此外，本公司還能夠滿足無鉛及無鹵素的需求。

結構與製造工序

FC-BGA的結構

Structure of FC-BGA

製造工序

  • 芯層工序

    在芯層基板上開孔、鍍銅，經蝕刻去除電路部分以外的銅。

  • →↓

  • 積層工序

    將電路圖案進行曝光，並通過鍍銅處理直接形成電路。多次重複該工序進行堆疊（積層）。

  • →↓

  • 外層工序

    塗佈阻焊劑後，在安裝LSI芯片（裸片）的部分形成焊接凸塊。切割成單個元件後，檢查外觀及電氣特性。

用途

  • 網路設備
    （ASIC）
  • 服務器／電腦
    （CPU）
  • AI處理器
  • 車載設備
    （資訊娛樂系統／ADAS）
  • 家用遊戲機
    （SoC）
  • 圖像處理器
    (GPU)

產品陣容

  • FC-BGA
  • FC-LGA
  • 多芯片FC-BGA
  • 超多層FC-BGA
  • 無芯FC-BGA
  • 2.3/2.5D封裝FC-BGA

產品路線圖

Buildup - Outer

Core

( * ) Plating thickness of core PTH

※關於試製／評價用材料，請單獨洽詢。

特點

應對高密度

  • 高密度積層
    5層堆疊
    Land / Via = 85 / 60μm
  • 通孔結構
    10層疊孔
    Land / Via = 100 / 60μmm

窄節距FC凸塊

  • FC凸塊
    Pitch = 130μm
  • FC凸塊
    Pitch = 110μm

SR壩

銅表面微粗化處理

  • Ra:400-250nm
  • Ra:200-100nm

多引線化應對／微細佈線加工

  • 小節距圖案形成（半加成法）
    Line / Space = 10 / 10μm
  • 小節距圖案形成（減成法）
    Line / Space = 30 / 30μm

高分辨率阻焊劑圖案（正在開發中）

Line / Space = 7 / 7um

高速傳輸材料

高速傳輸積層樹脂製造商

設計、倣真應對

設計流程

倣真服務

  • 導熱解析事例

  • 電磁場解析事例

翹曲解析事例

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