繊細なICチップを外部環境から保護し、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たすのが、半導体パッケージです。

AI・クラウドコンピューティング・自動車のインテリジェント化など、急速なエレクトロニクス技術進展にともなうICの高速化・高集積化・低消費電力化の要求や、スマートホン・ウエアブルデバイスに代表される電子機器の小型化・薄型化により、半導体パッケージにも高多層化・微細化・低背化が求められています。トッパンは、長年培った高度なフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を基に、各種リードフレームやFC-BGAサブストレートなどの開発・製造を行っています。