LSIチップの高速化・多機能化を可能にする、高密度半導体パッケージ基板です。プリント配線板の製造技術をベースに、半導体プロセスの微細化に対応した製品を開発。主にネットワーク機器やゲーム機などのハイエンドLSI向けの製品を提供しています。

半導体パッケージに使用される金属薄板で、ICチップを支持固定し、プリント配線板に実装する際の接続端子となる部品です。熱を拡散する機能など、チップの性能を最大限に引き出し、長期にわたり安定的に作動するために重要な役割を果たします。

CMOSイメージセンサなどの画像入力素子や、OLEDoSなどの小型表示デバイスをカラー化するためのカラーフィルタです。シリコンウェハに形成された受光素子の一つ一つの上に、光の3原色の赤・緑・青（RGB）、または補色のシアン・マゼンタ・イエロー・グリーン（CMYG）のフィルタを直接形成します。

エッチングとは、金属面を化学的に腐食させ、材料の一部を選択的に除去する加工方法の一種です。エレクトロニクス製品をはじめとした様々な機器に使用される内装部品・外装部品など、幅広い分野の製品を製造・販売しています。

カラーディスプレイの画質を左右する重要部材です。薄いガラス基板上に、微細な画素の一つ一つに合わせてRGBなどのフィルタを形成し、光がフィルタを透過することでカラー画像が表示されます。

屋外視認性の高さや、高精細・低消費電力を特長としたORTUSTECHブランドの液晶ディスプレイです。産業機器・自動車・建機・航空機・医療機器など、高い性能・信頼性が求められるアプリケーション向けにディスプレイを提供しています。

ディスプレイの外光の反射や映り込みなどを抑える光学フィルムです。帯電防止性能に優れた高いコントラストを実現するLRフィルムや、ディスプレイの映り込みを抑制するAGフィルムなど、用途別に様々な表面処理フィルムを開発しています。

ディスプレイ事業などで培った技術をベースに開発した、電気のON/OFFで透明/不透明を切り替えることができるフィルムです。このフィルムをガラスや窓に貼ることでブラインドやカーテンに代わるスマートウィンドウとして使用されています。

通信やセンサーなどの電子機器モジュールなど、さまざまなデバイスの設計・開発を行っています。TOPPANが持つ微細加工技術や製造業のノウハウを活かして、社会課題の解決に貢献しています。