ウェハ製造キャパシティの確保が困難な車載・産業機器・ファクトリーオートメーション向けをはじめとするパワー半導体を対象として、パワー半導体のターンキーサービスを提供しています。
設計からパッケージング・量産までのトータルソリューションサービスだけではなく、ウェハ製造の受託も可能です。
また、デバイスメーカーが保有するウェハ製造プロセスのポーティングや、部分加工の受託サービスも展開しています。
本サービスを利用することで、多品種小ロット品の安定供給が可能となります。

• 仕様設計：お客さま／トッパン・テクニカル・デザインセンター
• レイアウト設計：トッパン・テクニカル・デザインセンター
• ウェハ製造：国内ファンダリ（JSファンダリ等）
• パッケージ、テスト：OSAT

• 少量多品種、EOL対応等、お客さまのニーズに沿った製品開発
• 設計、製造、パッケージ、テストまでトータルソリューションの提供
• 安定的な生産キャパシティ
• 国内ファウンドリ、国内OSATを主体とした生産体制