Interview
仕事への熱意と、
前向きに取り組む姿勢が
根付く新潟⼯場。
安定性と⾼品質が叶えられる理由は、
チームの垣根を超えた連携⼒にある。
T.Yさん
2019年4月新卒入社 新潟工場
第二技術開発本部
FCBGA技術開発部 プロセス技術(後工程)
生産技術
学⽣時代の経験を活かして、
エレクトロニクス事業の
成⻑に貢献
関東出⾝で、現在はTOPPANの独⾝寮で⼀⼈暮らしをしています。寮に⼊る社員は他県の出⾝者が多く、似た境遇で年齢も近いので、みんな仲が良いです。休⽇はとても賑やかで、毎⽇楽しく過ごしています。
学⽣時代は電気電⼦⼯学を専攻しており、蛍光微粒⼦を⽤いた太陽電池の作製に関する研究を⾏っていました。作る物は異なりますが、プロセスや考え⽅は現在の業務に共通しており、学⽣時代の経験が活きていると感じます。就職活動を進めるなかで、TOPPANは半導体関連に限らず幅広い事業を展開していることに興味を持ちました。会社説明会やインターンシップを通して、とても微細な加⼯技術を持つことを知り、技術⼒の⾼さを感じました。学⽣の頃は作製物に対して良い結果だけを求めていましたが、製品では量産化に向けた安定性が求められます。FC-BGA基板の製造において良い製品を作ることはもちろん⼤切ですが、現在は安定した品質を担保することを⼼がけています。その意識は、新潟⼯場全体にも共通しています。現状に留まらず、今以上により良くしていこうと、新たな技術を⽣み出そうとする前向きな姿勢がエレクトロニクス事業本部の良さです。新しい取り組みをする際には事前の調査は怠らないなど、仕事への慎重さ・丁寧さは、TOPPANの強みだと思います。
求められるのは、
担当⼯程を⾶び越えた
チームワーク
⼊社後は、担当⼯程で⽤いるレシピ作成から始めました。レシピとは、装置の動作を指定する指⽰書のようなものです。物を流す時間や温度などのパターンはお客さまによって異なるので、細かな条件設計と調整⼒が求められます。現在は、FC-BGA基板の後⼯程(外層工程)を担当しています。後⼯程は⼤きく4つに分かれ、その中で担当⼯程が決められています。私が担当しているのはパッケージ基板の最外層にあたるソルダーレジスト形成の⼯程で、⽣産性向上や良品率改善、新規装置の⽴ち上げなどを⾏っています。⼊社当初は不安なこともありましたが、分からないことがあれば過去に先輩⽅が作成した資料などを拝⾒し、少しずつ理解しながら知⾒を深めていくことを⼼がけました。現在の⾃信に繋がっているのは、何より業務を通して得た経験が⼤きいです。
⾃分⾃⾝を成⻑させることも⼤切ですが、ライン業務である以上、⼀⼈で進めることはできないので、周囲とのコミュニケーションは⽋かせないと思っています。⾃分から何かをお願いする場合も、何かを頼まれる場合も、認識に齟齬が⽣まれないよう気をつけています。担当⼯程の前後の⼯程の⽅とは連携する機会も多いので、チームメンバーに限らず関係者との協⼒・伝達は特に⼤切にしています。
経験が教えてくれた
コミュニケーションの⼤切さ
ソルダーレジスト⼯程では約10種類の装置を使⽤しているのですが、今の装置仕様では対応できない仕様があり、ソフトの改造を実施しました。しかしその途中で、お客さまが要望している仕様と異なることが分かりました。改造はすでに進んでいましたが、今のソフト改造の範囲でどうすればお客さまの要望に応えられるか、自分で考えメーカーに相談したところ、実際に対応いただけることになり、無事にお客さまの要望に応えられる仕様を実現することができました。メーカーさんに任せきりにせず直接対話をしたことで、お客さまの要望に応える仕様に変更することができたんです。改めてコミュニケーションの⼤切さを実感した機会になりました。⾃分なりの考えを持つことは、実務経験の⻑さには関係しません。⾔われたことだけをやるのではなく「解決のためにどうしたいか」という意⾒を持ち、進んで取り組む⼼がけが⼤切だと思います。
今後は、現在の担当⼯程だけでなく、別の⼯程にも携わってみたいと考えています。各⼯程間やその先まで理解を深めることで、今の業務の⾒え⽅も変わってくるのではないかと思うからです。まだまだ経験不⾜なところもあり、上⼿くいかなかったこともたくさんあるので、事前調査を徹底したり、念⼊りな確認や振り返りをしたりしながら、もっと成⻑していきたいですね。